AMD在本周举行的CES 2026展会上，正式发布名为Helios的机柜级AI平台，首次将“尧塔级AI运算”从概念推进为可落地的系统蓝图，也被外界视为对NVIDIA日前提出的Rubin AI工厂平台的直接回应，表明AI运算竞争已升级至机柜与数据中心层级。

NVIDIA的Rubin平台整合了Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换器、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU，以及Spectrum-6以太网交换器等六大元件，并搭配完整软件堆栈，构成一个高度系统化、由NVIDIA定义的AI工厂平台。

而Helios则是一套完整的机柜级参考架构，整合了AMD Instinct MI455X GPU、EPYC Venice CPU、Pensando Vulcano网络接口卡，以及ROCm软件生态系统。AMD指出，单个Helios机柜可提供高达3 AI exaFLOPS的算力，专为万亿级参数模型的训练与推理需求设计，瞄准未来AI工厂级别的部署场景。

与NVIDIA以高度集成的平台方式定义AI工厂不同，AMD在Helios上强调开放与模块化，将其定位为可跨代演进的机柜级系统蓝图，而非单一不可拆解的整体方案，使数据中心与云服务商保有更多设计与部署弹性。

AMD也扩展了Instinct产品线，推出面向企业内部部署的MI440X GPU，并预告2027年登场的MI500系列。MI500将采用新一代CDNA6架构、2nm制程与HBM4E内存，性能目标相较MI300X提升达1000倍；而Helios正是AMD用于承接MI500世代的机柜级系统蓝图，扮演下一代加速器的系统层入口。

市场分析指出，Helios表明AMD不再仅聚焦于单颗GPU性能竞争，而是试图在AI工厂时代，与NVIDIA在系统与架构层面展开较量。随着AI训练与推理需求同步增长，产业竞争焦点正逐步从芯片性能，转向谁能更高层次地定义AI数据中心的构建方式。