在美国消费电子展（CES）上，英特尔正式发布代号为Panther Lake的新一代AI PC处理器Core Ultra系列3，这是首款采用Intel 18A工艺打造的AI PC平台，并强调在美国完成设计与制造。未来将与合作伙伴推出超过200款产品设计，通过不同形态的设备推动AI PC市场发展。

英特尔指出，Core Ultra系列3的设计重点在于提升能效、增强CPU性能，并结合高性能GPU与更强的AI运算能力。

在移动处理器方面，Core Ultra系列3推出Core Ultra X9与X7，搭载集成的Intel Arc显卡，满足游戏、内容创作与高生产力多任务需求，最高可达16核CPU、12个Xe核心，并具备50 NPU TOPS的AI算力。

在全新18A工艺加持下，新款移动处理器在多线程性能上最高提升60%，游戏性能提升超过77%，电池续航时间最长可达27小时。

此外，Core Ultra系列3还面向主流市场推出Intel Core处理器，同样采用Core Ultra系列3的核心架构，聚焦主流笔记本电脑的性能与能效表现。

目前搭载Core Ultra系列3处理器的消费级笔记本已于1月6日开启预售，将于1月27日全球正式上市，更多不同形态的机型预计在2026年上半年陆续推出。

除了Core Ultra系列3消费级处理器，英特尔为布局AI应用，同步推出面向边缘计算的Core Ultra系列3处理器版本，通过嵌入式与工业应用认证，可耐受更宽温度范围并支持7×24小时连续运行，适用于机器人、智慧城市、自动化及医疗等领域。

该公司宣称，在边缘AI工作负载方面，大型语言模型性能最高提升1.9倍，端到端图像分析的每瓦能效提升2.3倍，视觉语言动作（VLA）模型吞吐量最高提升4.5倍，并通过SoC设计降低整体拥有成本。

搭载该系列处理器的边缘计算系统预计自2026年第二季度起上市。