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台积电获美国66亿美元补助与50亿美元的贷款以兴建晶圆厂

科技智能 admin 浏览 评论

image credit: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

全球最大晶圆製造商台积电及美国商务部在周一(4/8)签署了初步备忘录,美国政府将基于《晶片与科学法案》(Chips and Science Act,CHIPS Act),提供66亿美元的直接补助,以及50亿美元的贷款,以于美国打造先进的半导体製造设施,同时台积电亦宣布要在美国亚利桑那州凤凰城建置第三座晶圆厂。

台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂已接近完成,并持续建设第二座晶圆厂,对第三座晶圆厂的计画将使台积电在当地的总资本支出超过650亿美元,创造逾2.5万个建筑及製造就业机会,而这也是亚利桑那州史上规模最大的外国投资案。

根据台积电的规画,第一座晶圆厂将在明年上半年开始生产4奈米製程技术;而第二座晶圆厂则负责生产3奈米及採用新一代奈米片电晶体结构的2奈米製程技术,预计2028年开始生产;第三座晶圆厂亦打算以2奈米或更先进的技术来生产晶片,预计于2029年投产。

除了这3座晶圆厂的洁净室面积都是业界一般逻辑晶圆厂的两倍大之外,台积电也将于当地实践绿色製造,改善及创新能源效率、节水、废物管理及空气污染管控,以实现90%的水回收率,达到「近零液体排放」目标,让每一滴水都能在厂内再被利用。

台积电董事长刘德音表示,《晶片与科学法案》推动了此一前所未有的投资,令台积电可以美国最先进的製造技术提供晶圆製造服务予美国客户,包括数间全球领先的科技公司,其美国营运将扩大台积电的能力,引领半导体技术的未来进步。

美国总统拜登(Joe Biden)在2022年所签署的《晶片与科学法案》,总计编列了2,800亿美元的预算来推动美国的创新及科技中心,当中有527亿美元与半导体的研发、製造及劳动力有关,已于今年3月与英特尔签署类似的备忘录,将提供85亿美元的直接资金及110亿美元的贷款予英特尔,协助英特尔在美国打造晶圆厂。

《晶片与科学法案》的目标之一,是让美国可在2030年生产全球20%的尖端半导体。

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