美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）正式发布了《先进运算商品之出口许可审查政策修订》，将出口至中国的先进芯片审查机制从原本的“原则上拒绝”改为“逐案审查”，该政策将于1月15日刊登于《联邦公报》（Federal Register）。

根据新规定，对于技术指标低于特定门槛的先进运算商品，例如TPP低于21,000且总DRAM带宽低于6,500GB/s的产品，如Nvidia H200与AMD MI325X等高端AI芯片，均可通过逐案审查方式申请出口至中国或澳门。

不过，BIS也提出了多项允许高端芯片出口的条件，包括出口商必须证明美国境内相关芯片供应充足，出口行为不会影响美国本土需求；收货方必须具备完善的网络安全与内部管控机制，并承诺芯片不得用于军事用途。此外，所有拟出口的相关芯片，必须在美国接受独立第三方测试，以验证其实际性能与规格是否符合申报内容。

美国总统特朗普（Donald Trump）上个月曾表示，若中国同意支付相当于交易额25%的费用，将允许相关芯片出口；但BIS此次公布的最终规则并未纳入任何费用或抽成机制。

另一方面，The Information援引消息人士报道，中国政府已提前提醒国内科技企业，仅在特定情况下允许采购Nvidia的H200芯片，例如用于学术研究，以优先支持国内芯片制造商发展。