Panther Lake 核显爆发：Arc B390 跑分碾压竞品，直逼入门独显

随着 Intel Panther Lake 处理器即将在 2025 年下半年正式登场，其搭载的全新 Xe3 架构核显——Arc B390，正以惊人姿态闯入公众视野。近期，知名爆料者 OneRaichu 公布了该核显在 3DMark Time Spy Graphics 测试中的实测成绩：**约 7000 分**，这一数字不仅远超当前主流笔记本核显，更首次让 Intel 核显真正具备了挑战入门级独立显卡的实力。

性能跃升：翻倍压制 Radeon 890M，超越 RTX 3050

对比当前市场主流产品，Arc B390 的表现堪称“降维打击”：

• 对比 AMD 最新锐龙 8040 系列的 Radeon 890M（Time Spy 图形分约 3300 分），Arc B390 成绩高出 **112%**，几乎是两倍的性能差距。
• 相比上一代 Arrow Lake-H 的 Arc 140T（约 5800 分），提升幅度超过 **20%**，说明 Xe3 架构在 IPC 与并行计算能力上实现了质的飞跃。
• 更令人震惊的是，其成绩已**小幅超越 GeForce RTX 3050 台式版（6323 分）**，尽管 3DMark 跑分不能完全代表游戏帧率，但结合其他基准测试趋势，Arc B390 在 1080p 中低画质下流畅运行《艾尔登法环》《赛博朋克 2077》《原神》等主流游戏已不再遥不可及。

在轻负载测试 Steel Nomad Light 中，Arc B390 同样跑出 **6000 分**，相较 Radeon 890M 的 3200 分提升近 **90%**，表明其在日常办公、视频播放甚至轻度创作场景中，也能提供远超竞品的响应速度与能效表现。

不只是跑分：Panther Lake 或成游戏掌机新标杆

这一性能突破，对即将兴起的高端游戏掌机市场意义重大。目前市面上主流设备如 Steam Deck OLED、AYA Neo 等多采用 AMD APU，而 Intel 正在积极布局这一领域。Panther Lake 的核心优势在于：

• 更低的整机成本：相比采用 Strix Halo 架构的 AMD 产品，Intel 的集成方案省去独立显存与额外供电模块，有利于厂商打造更具价格竞争力的设备。
• 更强的能效比：Xe3 架构采用台积电 N3B 工艺，配合 Intel 18A 制程的 CPU 核心，整体功耗控制优于上代，意味着更长续航与更低发热。
• 软件生态加速：随着 Intel XeSS 2.0 技术逐步适配主流游戏引擎，加上 Windows 11 24H2 对 DirectX 12 Ultimate 的深度优化，Arc 核显的游戏兼容性正快速接近独显水平。

据知情人士透露，已有至少两家中国掌机厂商（包括雷蛇与黑鲨）在内部测试 Panther Lake 平台的原型机，预计 2025 年底至 2026 年初将有首款搭载 Arc B390 的“类 Steam Deck”设备亮相，定价或直指 2000 元档，有望打破当前市场由 AMD 主导的格局。

谨慎看待：工程样片未实测，最终表现待验证

需要提醒的是，目前所有数据均来自**早期工程验证芯片（Engineering Sample）**，未配备量产版散热模组与电源管理方案，实际笔记本或掌机中的表现可能略有缩水。此外，OneRaichu 未提供截图或原始测试日志，部分网友质疑数据是否存在超频或驱动优化加成。

但结合 Intel 已公开的 Xe3 架构技术白皮书——包括新增的 8K AV1 编码引擎、第二代 XeSS 算法、以及对 DLSS 3.5 的兼容支持——我们可以合理推断：**这并非一次偶然的跑分突破，而是 Intel 经过数年技术积累后的系统性反攻**。

结语：核显时代，正在被 Intel 重新定义

过去十年，核显一直是“能用就行”的代名词；如今，Arc B390 用 7000 分的成绩告诉我们：**核显，也可以是游戏的起点**。如果 Panther Lake 能在发布时兑现这些性能预期，它不仅将重塑笔记本与掌机市场的竞争格局，更可能迫使 AMD 和 NVIDIA 重新思考“集成显卡”的价值边界。

距离正式发布仅剩数月，我们拭目以待——或许，2025 年，会是核显真正“翻身做主”的元年。