高通发布AI200与AI250解决方案 正式进军数据中心市场

全球最大移动通信芯片及无线技术供应商高通（Qualcomm）周一（10/27）发布了AI200与AI250解决方案，相关方案包括AI200或AI250两款AI推理芯片、AI加速卡、机架以及软件堆栈等，正式进军AI数据中心市场。当天，高通宣布首家客户为沙特阿拉伯AI初创企业Humain，双方将在沙特部署先进AI基础设施，提供全球AI推理服务。此消息带动高通当日股价大涨11.09%，以187.68美元收盘。

目前市场上的AI芯片主要分为三大类：一是由英伟达（Nvidia）及AMD领军的通用型GPU，这类原本针对图像渲染设计的GPU可同时用于训练和推理模型，应用弹性高，但耗电且成本昂贵；二是特殊应用集成电路（Application-Specific Integrated Circuit，ASIC），为AI运算量身打造的专用芯片，例如Google TPU或OpenAI与博通的合作产品，在设计时即确定用于训练或推理；高通此次发布的则属于神经网络处理单元（Neural Processing Unit，NPU），是专为AI推理设计的处理器，其他例子还包括苹果神经引擎、三星NPU及Meta MTIA等。

不过，高通并非仅提供NPU芯片，而是推出机架级AI推理解决方案，旨在通过更低的总体持有成本，优化大型语言模型和多模态模型的推理性能，或其他AI工作负载。其中，搭载高通AI200的加速卡支持768GB的LPDDR内存；而搭载高通AI250的方案则采用创新的近内存计算（Near-memory Computing）架构，实现超过10倍的有效内存带宽。高通AI200与高通AI250将分别于2026年及2027年正式出货。

两款机架级解决方案均配备直接液冷系统以提升散热效率，支持PCIe及Ethernet接口，便于向上扩展和横向扩展，同时支持机密计算，整柜标准功耗为160kW。这意味着高通正式进入数据中心AI推理基础设施市场，不再局限于移动芯片供应商的角色。

同日，高通与Humain宣布合作。Humain主导沙特阿拉伯国家级AI计划，双方协议自2026年起，将部署200MW（0.2GW）的高通AI200/AI250机架式解决方案，为沙特阿拉伯及全球提供高性能AI推理服务。