OpenAI 联手 AMD 开发下一代 MI500 芯片，目标四年实现 AI 性能千倍跃升

OpenAI 正在加速布局高性能 AI 算力基础设施，以降低对英伟达的依赖。据 OpenAI 基础设施负责人近日透露，公司已于三个月前开始部署 AMD Helios GPU 机架，并计划与 AMD 合作开发下一代 MI500 系列 AI 芯片及其后续产品。

MI500 系列采用台积电 2nm 工艺，内存带宽再破纪录

MI500 系列预计于 2027 年正式发布，将采用台积电 2nm 制程工艺，搭载全新 CDNA6 架构与 HBM4E 内存。其内存带宽将超越 MI400 系列基于 HBM4 方案实现的 19.6 TB/s，进一步提升大规模 AI 训练与推理效率。

AMD CEO 苏姿丰在今年 CES 2026 上表示，从 2023 年的 MI300X 到 2027 年的 MI500，AMD 目标在四年内实现 AI 性能千倍级跃升。

AMD 预测 2030 年 AI 加速器市场规模达 1.4 万亿美元

AMD 同时给出乐观市场预期：到 2030 年，AI 加速器市场规模将达 1.4 万亿美元，数据中心 CPU 市场达 2200 亿美元，整体计算市场规模有望突破 2 万亿美元。

OpenAI "多腿走路"降低英伟达依赖

OpenAI 此举标志着其在 AI 算力供应链上正加速多元化布局。从三个月前部署 AMD Helios GPU 机架，到如今深入合作开发下一代 MI500 芯片，OpenAI 正从单纯的英伟达 GPU 采购者转变为多供应商并行布局的算力建设者。这不仅有助于降低对单一供应商的依赖和成本压力，也为 AMD 在 AI 加速器市场追赶英伟达提供了强有力的背书。