英伟达与安靠达成15亿美元协议 共建美国先进封装产能

7月24日，英伟达（NVIDIA）宣布与全球半导体封装巨头安靠科技（Amkor Technology）达成一项总价值约15亿美元的多年期战略合作协议。英伟达将向安靠支付预付款项，重点支持其在美国亚利桑那州扩建先进封装与测试产能，共同研发面向下一代人工智能（AI）和数据中心加速计算系统的封测技术。

此次合作聚焦于高密度互连与异构集成等先进封装技术，目标是将不同工艺的芯片与组件高效集成至单一系统内，从而大幅提升芯片性能与能效，并突破数据传输瓶颈。安靠是英伟达数据中心处理器与网络芯片的长期封装供应商，本次合作将双方关系进一步延伸至未来计算平台的共同研发。英伟达运营执行副总裁Debora Shoquist与安靠CEO Kevin Engel均表示，先进封装已成为推动代际AI技术变革的核心组成部分。

当前，多芯片协同正取代单一算力堆叠模式，先进封装已从传统的后端工序升级为决定AI算力上限的关键环节。英伟达此举不仅加速了GPU与HBM等核心组件的封测部署，更将制造供应链延伸至美国本土，构建起更具抗风险能力的多元化全球供应格局，为全球AI算力基础设施的长期扩容奠定基础。