三星扩建先进封装厂应对AI芯片产能瓶颈

三星电子会长李在镕今日表示，公司现有产能已无法满足人工智能芯片的旺盛需求。为此，三星计划在韩国光州新建一座先进半导体封装工厂，以此扩充AI芯片产能。

除封装业务外，三星同步公布了多项产业投资计划。公司将在龟尾推进机器人项目，在仁川布局生物医药业务。同时，蔚山的电池业务投资与釜山的半导体基板业务也在评估计划中。

高带宽内存（HBM）是决定AI算力表现的关键组件。三星正持续增加该领域的资金与技术投入，试图打破SK海力士的领先优势，重新获取高端存储芯片市场的主导地位。目前，三星的AI芯片客户已覆盖英伟达、AMD及谷歌。今年5月，三星向客户提供了最新的12层HBM4E内存样品。

面对全球科技竞争，三星将业务重心分散至多个前沿领域。机器人、生物医药与动力电池的协同投资，有助于分散单一赛道的风险。这些布局意在缓解当前AI芯片供应紧张的局面，并为后AI时代的业务增长提供支撑。通过在韩国本土建设差异化产业基地，三星试图调整数字时代的硬件供应链结构。