高通宣布收购 AI 软件公司 Modular

高通宣布与 AI 软件公司 Modular 达成收购协议。交易预计将在 2026 年下半年完成，具体进度取决于监管审批及常规成交条件。

Modular 不造芯片。这家公司专攻 AI 软件栈，核心产品是一套 AI 原生软件平台。平台能在不同架构的 AI XPU（可扩展处理单元）上跑模型，性能表现处于行业前列。开发者写完一次代码，就能直接部署到各类硬件上，不用来回适配。

高通看中的正是这种跨硬件的兼容能力。把自家的芯片底子与 Modular 的软件层对接，后续给企业交付的 AI 方案会更快，也更好扩展。高通方面表示，这笔交易会推动公司在 AI 领域的布局，重点解决 AI 负载从终端向云端迁移时的性能瓶颈。

当前 AI 模型训练和推理对软件栈的依赖越来越重。一套灵活的工具链能直接决定落地速度。高通拿下 Modular 后，预计会在 AI 研发上投入更多资源。如果后续整合顺利，企业搭建 AI 应用的流程会变得更直接，整个行业的普及节奏也有望加快。