算力狂飙，封测与存储成“兵家必争之地”

AI训练和推理需求像一台不停加压的引擎，把整个芯片产业链拖进一场前所未有的产能争夺战。不只是芯片设计公司忙着赶工期，上游的封测厂和存储厂商，现在才是真正的“卡脖子”环节。

据东方证券最新调研，头部封测企业如长电科技、通富微电等，2024年Q2起已对先进封装订单普遍提价15%-25%，部分高密度HBM封装订单甚至出现排队半年以上的情况。原因很简单：AI芯片动辄上百亿晶体管，传统封装撑不住，得用CoWoS、InFO、3D堆叠这些高成本工艺，而全球能做这种活的厂，一只手数得过来。

存储端更夸张。DDR5和HBM3E的现货价，过去一年涨了近两倍。市场机构TrendForce预测，2026年全球存储器市场规模将突破5500亿美元，几乎是2022年的两倍。其中，HBM（高带宽内存）作为AI GPU的“生命线”，供应缺口预计将持续到2025年。三星、SK海力士、美光三大厂已把80%以上的HBM产能优先供给英伟达和AMD，国内厂商想拿货，得排队、加价、绑定长期协议。

国产突围：不是喊口号，是真刀真枪拼出来的

没人再谈“国产替代”是口号了——现在是真有人在干，而且干出了成绩。

在封测领域，长电科技已拿下英伟达H100部分封装订单，成为全球少数能稳定交付CoWoS封装的非台积电厂商。长江存储的X3-9070系列232层NAND，性能和良率已逼近国际一线，被多家国内服务器厂商纳入采购清单。华为昇腾系列芯片的封装，也基本由国内厂商包圆。

芯片设计端，寒武纪的MLU370-S4在政务云场景已实现规模化部署；海光信息的DCU（深度计算单元）在金融、气象等领域完成国产替代试点；摩尔线程的MTT S4000虽不及A100，但在教育、科研等对性能要求稍低的场景，性价比优势明显。这些不是实验室样品，是真正在用、真正在卖的货。

政策上，美国近期放宽了对部分AI芯片的出口管制，但仅限于低算力型号（如A800），真正核心的H20、H100仍被禁。这反而倒逼国内服务器厂商加速国产替代。浪潮、新华三、超聚变等企业2024年上半年国产AI服务器出货量同比增长超过120%，其中80%搭载的是海光或昇腾芯片。

AI从机房跑进耳朵：耳机、眼镜成新战场

AI的下一波爆发，不在数据中心，而在你口袋里、耳朵里。

苹果Vision Pro卖得不温不火，但AI耳机却悄悄火了。华为FreeBuds Pro 3、小米Buds 5 Pro、OPPO Enco X3这些新品，都内置了本地AI语音降噪、实时翻译、语音摘要功能——不靠云端，手机直接处理，响应快、隐私好。据Counterpoint数据，2024年全球AI耳机出货量预计达1.8亿副，同比增长超70%。

智能眼镜也不再是概念。雷鸟Air、Rokid Air等国产产品，已能实现“看一眼就翻译路牌”“开会自动生成会议纪要”，成本压到2000元以内，普通消费者买得起。这背后，是联发科、紫光展锐的端侧AI芯片在支撑，也是被动元件、MEMS麦克风、微型电池等供应链的集体升级。

一个变化很明显：以前是“手机+云”，现在是“耳机+手机+边缘算力”。谁能搞定低功耗、高算力的端侧芯片，谁就能卡住下一个消费入口。

别光看热闹，这些风险得盯紧

机会多，但坑也多。

第一，AI应用落地慢于预期。很多企业喊着“AI+教育”“AI+医疗”，结果产品只是把语音识别包装成AI，用户用一次就卸载。没有真实场景支撑，硬件再贵也卖不动。

第二，原材料价格像坐过山车。去年HBM内存涨得飞快，今年因库存积压，部分型号价格已回落15%。谁先囤货谁亏，谁后进场又怕没货。这波行情，拼的是供应链预判能力，不是资金量。

第三，终端消费疲软。2024年Q1中国智能手机出货量同比下降8%，消费电子整体回暖乏力。AI硬件再炫，没人买，就是库存灾难。

说到底，这轮算力革命不是一场“豪赌”，而是一场“马拉松”。能活下来的，不是喊得最响的，而是能把芯片、封装、软件、场景全串起来，真正解决用户问题的人。