OpenAI不再依赖英伟达？三星、博通、台积电联手打造“星门”芯片

为了彻底摆脱对英伟达GPU的依赖，OpenAI正秘密推进一项代号为“星门”（Stargate）的自研AI芯片计划，而这场硬件革命的核心伙伴，不是硅谷的科技巨头，而是来自韩国的半导体巨头——三星电子。

据《韩国经济日报》最新披露，三星已确认将为OpenAI供应下一代高带宽内存HBM4芯片。这批芯片将直接用于OpenAI首款自研AI处理器，标志着这家以ChatGPT闻名的公司，正从纯粹的软件和算法公司，转向掌控底层算力的硬件玩家。

“星门项目”：一场沉默的算力突围

这不是一次简单的采购，而是一场有预谋的系统性脱钩。自2023年起，OpenAI就与三星签署了非公开的意向协议，为“星门项目”铺路。随着GPT-5、o1等下一代模型参数规模逼近万亿级，传统HBM3内存的带宽和功耗已难以支撑。HBM4的出现，正是为了解决这一瓶颈——其单颗带宽提升近50%，能效比也大幅优化。

知情人士透露，OpenAI的芯片设计并非完全自研，而是与博通深度合作。博通擅长高速接口与片上网络架构，而OpenAI提供AI训练场景的底层需求，双方共同定义了这款芯片的指令集和内存访问模式。至于生产，则交给了全球最成熟的代工厂——台积电。芯片将采用3nm或更先进制程，预计2025年第三季度进入量产，2026年底正式上线。

三星的野心：同时押注OpenAI与AMD

三星的布局远不止于OpenAI。就在本周，三星宣布与AMD签署战略合作备忘录，将成为其下一代AI GPU（代号“CDNA 4”）的独家HBM4供应商。这意味着，未来两年内，全球两大AI算力阵营——OpenAI的自研芯片与AMD的AI显卡——都将依赖三星的存储方案。

这一策略让三星在AI内存市场形成“双核驱动”：一边是OpenAI这种垂直整合的科技巨头，一边是AMD这样的传统硬件厂商。当HBM4成为AI训练的“生命线”，三星实际上握住了通往未来AI算力的钥匙。

2026年，AI算力格局或将重写

目前，全球90%以上的AI训练芯片仍依赖英伟达的H100和下一代B100，而HBM内存几乎全部由三星和SK海力士供应。但OpenAI一旦成功推出自研芯片，配合HBM4的极致带宽，其训练效率和成本可能远超现有方案。

有分析师指出，如果OpenAI的芯片能在2026年实现每美元训练成本降低30%以上，将直接动摇英伟达的护城河。而三星，作为唯一同时服务OpenAI和AMD的HBM4供应商，已悄然成为这场变革的最大受益者。

值得关注的是，苹果、谷歌、微软等公司也在秘密推进自研AI芯片，但至今没有一家公开确认与三星达成HBM4合作。OpenAI与三星的绑定，可能是AI行业首次出现“软件+硬件+存储”三方深度协同的完整链条。

2026年，当OpenAI的自研芯片正式上线，我们或许会看到一个不再由英伟达主导的AI时代——而它的起点，是一批来自韩国的内存芯片。