课程简介：从原理到实战，全面掌握半导体器件TCAD建模与仿真

在芯片设计日益复杂、工艺节点不断逼近物理极限的今天，半导体器件的数字化建模与仿真已成为研发工程师不可或缺的核心能力。本课程专为希望快速掌握TCAD（Technology Computer-Aided Design）仿真技术的学习者打造，无论你是高校研究生、企业研发工程师，还是转行进入半导体领域的技术爱好者，都能通过本课程构建扎实的知识体系，实现从“软件操作者”到“原理掌控者”的跃升。

为什么学习半导体器件建模与仿真？

随着摩尔定律放缓，器件结构日趋复杂（如FinFET、GAA、CFET等），传统试错式研发已无法满足效率与成本要求。TCAD仿真可提前预测器件电学特性、热效应、可靠性表现，大幅降低流片失败风险。据行业调研，熟练使用TCAD工具的工程师可缩短30%-50%的研发周期，在先进制程开发中更是关键赋能工具。

课程核心内容与特色

本课程打破“只教点击按钮”的培训模式，采用“物理原理 → 数学模型 → 软件实现 → 数据分析”四层递进教学法，涵盖：

• 物理基础精讲：载流子输运、PN结理论、量子效应、热力学耦合等底层机制深入剖析；
• 主流TCAD工具实战：以Sentaurus TCAD或Silvaco Atlas为主平台，手把手搭建MOSFET、BJT、HEMT等典型器件模型；
• 工艺仿真联动：从离子注入、扩散、刻蚀到退火，模拟真实制造流程对器件性能的影响；
• 有限元网格优化技巧：解决收敛难题，提升仿真精度与速度；
• 数据可视化与版图协同：结合Python/Matlab进行IV/CV曲线拟合、参数提取，并关联版图设计规则检查（DRC）；
• 工业级案例解析：包含功率器件热管理、纳米线器件量子限制效应、新型存储器（如RRAM）开关机制等前沿课题。

你将获得什么？

? 系统性知识框架：告别碎片化学习，建立从半导体物理到工程仿真的完整认知链条
? 实战型技能组合：独立完成器件建模→工艺仿真→电学分析→报告输出全流程
? 行业竞争力提升：掌握企业招聘高频要求的TCAD技能，适配集成电路设计、工艺整合、器件研发等岗位
? 持续更新资源库：配套提供器件模型库、脚本模板、仿真参数对照表及常见报错解决方案

适合人群

? 微电子/电子工程专业学生
? 半导体Fab厂工艺/器件工程师
? EDA工具使用者与开发者
? 科研院所从事新型器件研究的学者
? 希望转型芯片行业的硬件/软件工程师

作者寄语

“授人以鱼不如授人以渔”。本课程不仅教你如何操作软件界面，更致力于揭示每一个仿真参数背后的物理意义、每一个数学模型的适用边界。当你理解了泊松方程与连续性方程如何驱动仿真引擎，你将不再畏惧复杂器件结构，而是能主动设计实验、优化参数、解读异常——这才是应对未来技术挑战的核心能力。

立即加入，开启你的半导体仿真专家之路！