admin 2026-04-14 120浏览

Rapidus 启用全球首创玻璃基板封装线，AI芯片生产效率翻十倍 4月13日，日本新兴半导体企业Rapidus在北海道千岁市正式启用一条全新的芯片封装试产线。这条产线并非传统意义上的晶圆厂...

admin 2026-03-11 128浏览

特斯拉“插队”，韩国AI芯片新贵DeepX被迫推迟量产 3月10日，半导体行业传来一则隐秘却关键的消息：韩国人工智能芯片公司DeepX原定于2026年第二季度量产的下一代NPU芯片DX-M2，因特斯拉...