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谷歌2028年计划囤积1500万颗自研AI芯片,挑战英伟达算力霸主地位

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谷歌计划2028年部署1500万颗自研TPU v9,挑战英伟达AI芯片霸权

据台媒钜亨网援引市场分析报告,谷歌计划在2028年部署1200万至1500万颗自研TPU v9 AI加速芯片。这一规模与英伟达同年约1240万颗AI GPU的预计出货量相当,意味着谷歌有望在服务器AI加速器出货量上赶超英伟达。

TPU是谷歌专为AI训练和推理定制的ASIC芯片,经过多代内部迭代优化,从未对外公开销售。从租用英伟达GPU转向大规模自研芯片部署,是谷歌降低算力成本、摆脱单一供应链依赖的核心战略。

4计算裸片架构,先进制程产能承压

报告指出,TPU v9将采用4计算裸片(Compute Die)架构设计。这一方案将显著推高先进制程与封装产能需求,单一供应商恐难以满足谷歌的庞大订单。

为此,谷歌或将寻求台积电之外的代工伙伴,英特尔代工与三星晶圆代工有望获得新订单。多供应商策略已成为必然选择。

行业变局:从通用GPU到自研定制芯片

谷歌的千万级芯片部署计划,折射出科技行业的深层变革。头部云厂商正加速从采购通用GPU转向自研定制化AI芯片,以构建差异化竞争力。

当谷歌以规模化自研芯片搭建独立于英伟达的算力底座,英伟达在AI加速器市场的主导地位或将面临前所未有的挑战。