谷歌研发Frozen v2芯片：将Gemini模型架构"焊"入硅片

谷歌正在开发一款代号Frozen v2的新型服务器芯片，通过将AI模型直接固化进芯片硬件，以提升运行效率、降低算力消耗。据多家媒体报道，该芯片计划将Gemini的部分架构永久嵌入硅片之中，从而减少回答用户查询时所需的计算量与数据传输量。谷歌工程师预计，与最新一代通用AI芯片TPU相比，Frozen v2在单位功耗下可提供6至10倍的Token处理能力。

该芯片预计2028年面世，但谷歌明确表示其不会取代通用型TPU，而是作为定制芯片产品线中专一化、针对性的专用分支存在。消息公布后，谷歌A类股（GOOGL）美股早盘一度涨近3.7%，C类股（GOOG）盘中最高涨幅约3.9%。

针对外界询问，谷歌回应称，团队持续研究并试验各类创新技术，旨在为用户和客户提供最佳性能与最高效率。公司强调，虽然并非所有项目都会进入量产，但这种严格的探索正是其全栈战略的核心组成部分。谷歌表示，通过从底层协同设计硬件与软件，整个系统得以深度集成，并针对真实工作负载高度优化。不过目前Frozen v2仍定位为试验性项目，暂无像TPU那样大规模生产的计划。

分析人士指出，该项目的背后是谷歌内部日益紧张的算力困境。此前算力不足不仅加剧了内部资源争夺，还一度迫使谷歌云拒绝部分外部客户业务。就在上月，谷歌同意每月向SpaceX支付近10亿美元，以填补算力缺口、兑现对企业客户的承诺。Frozen v2显然是为缓解这一困境而落下的关键一子。

然而，将架构固化进芯片也意味着灵活性受限。报道指出，只有当谷歌未来的Gemini模型继续沿用相同底层架构时，该芯片才能兼容后续版本；一旦模型底层大幅改动，嵌入芯片的设计便可能失效。而比芯片更紧迫的，是谷歌AI业务当前面临的连环挑战：有消息称下一代Gemini Pro的发布时间已经推迟，同时多名资深AI研究人员流向竞争对手。当专用芯片仍在2028年的路线图里时，谷歌更需稳住的是眼下的模型节奏与人才防线。