OpenAI与博通联合发布Jalape?o定制AI推理芯片

6月24日，OpenAI与博通正式推出定制化AI推理芯片Jalape?o。这一步标志着OpenAI不再局限于算法与软件，开始直接介入底层硬件架构。

Jalape?o是专门针对大语言模型（LLM）推理任务设计的专用集成电路（ASIC）。从蓝图设计到流片交付，周期压缩至9个月。OpenAI在项目中使用自家模型加速了设计流程。分工上，OpenAI主导核心架构，博通负责硅片实现与网络硬件，加拿大企业Celestica完成板卡与机架集成。

早期实验室测试显示，Jalape?o在运行GPT-5.3、Codex和Spark等任务时，每瓦性能表现突出。新架构降低了数据传输损耗，计算、内存与网络资源分配更均衡，实际利用率高于行业通用水平。最终性能数据仍在评估中。

OpenAI总裁兼联合创始人格雷格·布罗克曼表示，世界正进入以计算为核心的经济时代。Jalape?o是公司构建全栈基础设施的关键环节。掌握底层技术栈能降低运营成本，同时以更高效率驱动智能。博通CEO陈福阳透露，这仅是双方跨代研发路线图的开端。

过去OpenAI主要依赖微软Azure云算力。随着行业推理需求迅速超过训练需求，多元化算力底座已成为维持竞争力的必要选择。谷歌此前已用自研TPU验证过软硬协同的成本优势。Jalape?o计划于2026年底前完成首次部署，将作为OpenAI多代计算平台的第一块拼图。后续推进旨在通过软硬一体策略，重塑其在算力供应链中的话语权。