Meta于周二（4月14日）宣布与博通（Broadcom）扩大合作，双方将共同开发多代自研AI芯片MTIA（Meta训练与推理加速器），并整合芯片设计、先进封装与高速网络技术，打造可扩展至多GW级别的AI算力基础设施，表明Meta正将自研芯片提升为核心算力战略，逐步降低对外部GPU的依赖。

Meta在AI算力布局上采取多轨策略，一方面依赖外部GPU与云资源，另一方面与博通合作投入自研MTIA芯片，在不同AI工作负载中选择最合适的加速器，以在性能与总体拥有成本之间实现最佳平衡。

根据双方公布的规划，此次合作涵盖芯片开发、系统架构与大规模部署等多个层面。双方将共同开发多代MTIA芯片，覆盖推理与生成式AI等负载，并采用先进制程（如2纳米），以提升性能与能效比。除芯片外，合作还延伸至先进封装与高速网络，通过博通的以太网与XPU平台，构建支持大规模计算集群的低延迟、高带宽架构。

整体系统将以GW级别部署为目标，从初期超过1GW起步，逐步扩展至多GW规模。该合作预计持续至2029年，旨在支撑Meta在WhatsApp、Instagram与Threads等平台上的生成式AI与推荐系统运行。

博通表示，双方的合作将基于其XPU（定制化加速器）平台，协助Meta协同设计多代MTIA芯片，整合芯片逻辑、内存与高速I/O，以满足不同代际的AI运算需求。博通还将提供以太网、交换机、光通信与高速互连等技术，用于构建支持大规模AI计算集群的网络架构，确保在高负载场景下仍能维持低延迟与高带宽的数据传输能力。

博通是AI基础设施的关键供应商，提供定制化芯片与高速网络技术，长期参与谷歌自研AI芯片TPU的开发，同时也是OpenAI与Anthropic的合作伙伴。此次进一步深化与Meta的合作，曾任Meta董事的博通首席执行官Hock Tan也将转任顾问，协助规划定制化芯片的发展蓝图。