美国芯片设计与制造商英特尔（Intel）于周二（4月7日）通过X平台宣布，将加入由马斯克（Elon Musk）旗下SpaceX、xAI与特斯拉（Tesla）共同发起的Terafab AI芯片项目。

马斯克于2026年3月22日公布Terafab项目，表示该项目的目标是每年生产超过1TW（1000GW）的计算能力，涵盖逻辑芯片、内存与先进封装，其中80%将用于太空应用，仅20%部署于地球。

根据马斯克的规划，Terafab项目将由两个晶圆厂组成，每个晶圆厂仅生产一种芯片设计，以简化制造流程，实现晶圆搬运的线性化，从而提升效率与产能。彭博社（Bloomberg）报道称，这两个晶圆厂将分别生产用于汽车、机器人等边缘计算与推理场景的芯片，以及专为太空任务设计、供SpaceX和xAI使用的高性能芯片。

尽管马斯克在公布Terafab项目时仅提及SpaceX与特斯拉，但Terafab官网同时列出了SpaceX、特斯拉与xAI三家机构。

目前Terafab官网内容有限，仅表示该项目整合了逻辑、内存与先进封装技术，旨在缩小当前芯片产能与未来需求之间的差距，并以构建“银河文明”为愿景。官网指出，美国目前每年需要0.5TW的计算能力，而Terafab的目标是每年生产1TW的计算能力，服务于地球与太空的双重需求。

英特尔表示，公司在超高效能芯片的设计、制造与封装方面具备大规模生产能力，将有助于加速Terafab实现每年1太瓦算力的目标，以支持未来人工智能与机器人技术的发展，并非常荣幸能加入Terafab项目，共同重塑硅基制造技术。