在本周的消费电子展（CES）上，高通（Qualcomm）宣布推出Dragonwing IQ10，作为家用及工业用机器人的开发平台，正式加入人形机器人热潮。

这是继最新单系统PC芯片Snapdragon X2 Plus之后，高通跨入新领域的又一重要布局。Snapdragon X2 Plus整合了CPU、NPU与GPU，CPU主频达到4.04GHz，较前代提升35%，功耗降低43%，可支持笔记本电脑连续运行数天。其NPU算力达80 TOPS，主频为1.7GHz。该芯片主要面向中端笔记本电脑和PC，搭载该芯片的产品预计于今年下半年上市。

高通指出，Dragonwing IQ10基于其安全等级的高性能单系统芯片（SoC），构建了一套全新的端到端实体AI架构，提供高效能、低功耗的机器人AI核心，支持开发多种形态的机器人，涵盖产线用的自主移动机器人（AMR）、人形机器人以及其他通用型机器人。

Dragonwing IQ10包含高通的芯片与硬件架构，以及AI工具构成的技术栈。根据官网介绍，IQ10的硬件组件为高度集成的机器人SoC系统，包括Oryon CPU，最高可达18核；Hexagon NPU，算力最高达700 TOPS；Adreno GPU（可用于图形渲染及GPGPU计算）；支持多种操作系统和SDK；并可支持多达20多个摄像头传感器。高通的SDK提供物体/障碍物识别、方位感知的视觉模型；抓取与放置、工具操作的动作与技能模块；路径规划与控制模块；以及融合视觉、语言与动作的复合AI模型。

这家芯片厂商表示，基于IQ10的通用机器人架构具备强大的异构边缘计算能力、边缘AI、混合关键性系统、机器学习运算及AI数据飞轮，并拥有丰富的开发工具支持，获得众多合作伙伴积极响应。这使得机器人能够更精准地理解物理环境，适应空间与时间变化，并可针对不同尺寸的机器人进行优化。

高通还展示了越南机器人公司Vinmotion基于前代IQ9技术开发的Motions 2通用人形机器人。视频中，Motions 2能够下蹲捡起一只泰迪熊、单手击碎木板，或完成后仰等高度拟人化的动作。该公司已计划大规模部署这款机器人。

目前，已有包括Figure、研华（Advantech）、APLUX、Autocore、Booster Robotics及Robotech.ai在内的多家机器人开发商与高通达成合作，同时高通正与知名机器人企业库卡（Kuka Robotics）探讨下一代机器人的联合开发计划。