admin 2026-06-30 101浏览

三星扩建先进封装厂应对AI芯片产能瓶颈 三星电子会长李在镕今日表示，公司现有产能已无法满足人工智能芯片的旺盛需求。为此，三星计划在韩国光州新建一座先进半导体封装工厂，...

admin 2026-04-14 124浏览

Rapidus 启用全球首创玻璃基板封装线，AI芯片生产效率翻十倍 4月13日，日本新兴半导体企业Rapidus在北海道千岁市正式启用一条全新的芯片封装试产线。这条产线并非传统意义上的晶圆厂...